2026年8月31日，主题为"芯生万象 链动无界"的集成电路（无锡）创新发展大会正式开幕。该会议由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府主办。 作为支撑现代经济社会发展的战略性产业，集成电路近年来在江苏得到了快速发展。全省紧跟全球半导体产业发展步伐，在强链延链补链方面持续发力，目前无论产业规模、企业数量还是产品产量均位居全国前列。 本次大会是2023年创办以来的第四届会议，旨在推动技术交流、项目对接和产业合作，并通过金融赋能提升集成电路产业的关键技术攻关能力、产业链协同水平和集群发展能级。同期举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展吸引了1300多家企业参展，集中展示了国产半导体设备的最新成果。 值得关注的是，在本次会议期间，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室等三个重点实验室正式揭牌启动建设。大会还发布了江苏省集成电路领域的最新产品、技术和应用成果，并邀请了晶圆制造、先进封装、芯片设计和装备制造等领域的多位专家进行技术分享。与会嘉宾在开幕前参观了半导体设备材料及核心部件展。 （文章素材来源：新华日报）