### 2026无锡锡山AI PCB产业合作交流会成功举办 9月1日，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会的重要组成部分，智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会在无锡锡山举行。来自全国各地的企业家、科研学者和投资机构代表共约200人齐聚一堂，共同探讨PCB产业发展新机遇。 #### 聚焦细分领域 打造差异化竞争优势 集成电路产业一直是无锡的优势领域，已形成从设计到制造、封测的完整产业链，2025年全市集成电路产值达2858亿元。在这一背景下，锡山区另辟蹊径，将PCB产业作为重点发展方向。 近年来，锡山PCB产业快速发展，2025年4家省库企业实现营收超170亿元，占无锡市比重超过55%，成为全市体量最大、优势最明显的细分赛道。此次交流会上，锡山区委书记顾文浩表示，锡山正致力于打造从基材到终端、从研发到量产的完整PCB产业生态圈。 #### 市场驱动企业齐聚 锡山展现“磁力效应” AI服务器市场的强劲需求为PCB行业带来了新的增长点。数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%。 面对这一市场机遇，三家行业龙头先后在锡山布局：高德电子投资1.5亿美元加码光模块与高密度互连板；联茂电子投资8亿美元建设AI算力高端电子基板材料研发制造总部；耀鸿电子则计划投资51.8亿元建设AI智算高速主板核心材料研发生产基地，涵盖全球研发、运营总部及生产基地。 这些项目的落地不仅体现了企业对锡山产业环境的认可，也标志着一条从“上游材料”到“中游制造”，再到“下一代技术储备”的完整产业链在锡山初步形成。 #### 构建生态体系 推动产业发展 为促进PCB产业的可持续发展，锡山区采取了一系列举措。会上，中国电子电路行业协会与多家企业共同发起成立AI PCB产业创新联盟，聚焦高速互连、车规电子等领域；同时揭牌了健鼎电子国家级绿色工厂和统盟电子江苏省先进级智能工厂。 此外，锡山区还与江南大学化工学院合作共建AI-PCB产教融合实训基地，并引进多个重点研发项目。资本方面，沃衍资本与锡山经开区联合设立5亿元的PCB专项基金，重点投资技术门槛高、供需紧张的覆铜板产业。 #### 未来展望 随着AI技术的快速发展，PCB正从传统的“电路承载板”向半导体级精密制造方向演进。锡山通过差异化布局和生态体系构建，在这一领域展现出强大的发展潜力。无锡的“芯”故事正在由一块小小的电路板续写新的篇章。