近日，位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园的江丰同芯覆铜陶瓷基板项目正式投产。该项目总投资5亿元，设计年产能720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板，将有力推动第三代半导体材料的国产化进程。

据悉，江丰同芯无锡惠山工厂从洽谈到签约仅耗时一个月，展现出极高的落地效率。项目在6月份完成厂房装修及验收工作，目前订单已超过5000万元，预计年销售规模将达到8至10亿元。

作为国内集成电路产业的高地，无锡拥有雄厚的发展基础。前洲街道近年来持续围绕"强链补链延链"战略推进集成电路产业发展，在芯片设计、晶圆制造和封装测试等领域积极布局，并运营中科芯IC转接平台，成功引进了中微腾芯、中微高科、华普微电子等一批重点企业。

在最新转型规划中，前洲街道划定了5.3平方公里区域用于建设集成电路产业园和智能制造产业园。通过整合老工业园用地资源，协同中电科58所，致力于打造以绿色低碳技术为特色的无锡集成电路与智能制造产业新标杆。

依托长三角核心枢纽的区位优势，前洲街道在吸引高端产业方面展现出显著虹吸效应。目前，《无锡（惠山）枢纽区整合规划及核心区城市设计》已基本完成，并启动《无锡市惠山区城铁核心区单元详细规划》编制工作。未来将重点承接盐宜铁路建设以及南京邮电大学无锡校区等高能级产创载体的落户。