2026无锡（上海）科技与产业对接会签约项目金额达35亿元 8月25日，2026无锡（上海）科技与产业对接会在上海成功举办。本次活动共签署20个产业合作项目，总投资额达35亿元，涉及人工智能、生物医药、新能源、航空航天等多个领域。 此次活动旨在深化沪锡两地产业协作，推动"上海研发、惠山制造"协同发展模式落地见效。签约项目包括西比曼生物在惠山区布局的7000平方米研发及产业化基地，计划投资2亿美元建设干细胞商业化生产等核心项目。同时，惠山与上汽集团、360数字安全科技集团达成战略合作意向。 作为无锡市融入上海大都市圈发展的重要举措，本次活动进一步拓宽了区域产业合作空间。惠山区依托坚实的产业基础和优质的营商环境，持续承接上海科创资源外溢和成果转化落地。目前该区已形成人工智能等"三新四强五未来"产业集群，其中人工智能领域规上企业已达31家，2026年上半年实现营业收入28.3亿元，同比增长84%。 惠山区还建立了总规模800亿元的基金矩阵，设立29支产业基金，认缴规模达315亿元。通过完善载体、政策、人才、金融等全方位保障体系，惠山正加快建设科创成果产业化高地，积极吸引上海企业布局第二总部。 （文章素材来源：人民網无锡频道）